X-RAY電鍍膜厚儀原理
X射線照射樣品，經(jīng)過(guò)鍍層界面，射線返回的信號(hào)發(fā)生突變
根據(jù)理論上同材質(zhì)無(wú)限厚樣品反饋回強(qiáng)度的關(guān)系推斷鍍層的厚度。
理論上兩層中含有同一元素測(cè)試很困難（信號(hào)分不開）。
XRF-2020鍍層測(cè)厚儀：
別稱：X射線熒光測(cè)厚儀、鍍層測(cè)厚儀、X-RAY膜厚儀、膜厚測(cè)試儀
金鎳厚測(cè)試儀、電鍍膜厚儀等。
功能：精密測(cè)量金屬電鍍層的厚度。
應(yīng)用范圍：測(cè)量鍍層,涂層,薄膜,液體的厚度或組成,測(cè)量范圍從22(Ti)到92(U)。
特點(diǎn):
XRF-2020全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦，多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
功能及應(yīng)用：
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導(dǎo)體等膜厚
可測(cè)單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層：
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
儀器測(cè)量精度：
表層：±5%以內(nèi)，第二層：±10%以內(nèi)，第三層：±15%以內(nèi)
XRF-2020鍍層測(cè)厚儀規(guī)格型號(hào)如下圖
鍍層測(cè)厚儀是將X射線照射在樣品上，通過(guò)從樣品上反射出zhi來(lái)的第二次X射線的強(qiáng)度來(lái)。
測(cè)量鍍層等dao金屬薄膜的厚度
因?yàn)闆]有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線只有45-75W左右，所以不會(huì)對(duì)樣品造成損壞。
同時(shí)，測(cè)量也可以在10秒到幾分鐘內(nèi)完成
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