微先鋒Micropioneer XRF-2000
一、X-RAY膜厚測試儀應(yīng)用范圍
1、可測單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層；
2、測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等；
二、工作原理
X射線或粒子射線經(jīng)物質(zhì)照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來，而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強(qiáng)度來進(jìn)行鍍層厚度的測量及分析。
三、韓國XRF-2000L膜厚儀規(guī)格
四、韓國MicroP XRF-2020膜厚儀功能應(yīng)用：1、檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度；
2、測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等；
3、可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料；
鍍銀測量范圍0.1-50um
鍍鎳測量范圍0.5-30um
鍍銅測量范圍0.5-30um
鍍錫測量范圍0.5-50um
鍍金測量范圍0.03-6um
鍍鋅測量范圍1-30um
鋅鎳合金測量范圍1-25um
鍍鉻測量范圍0.5-25um
五、X-RAY膜厚測試儀規(guī)格
XRF-2020L型:測量樣品長寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg
XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高10cm:臺(tái)載重5kg
儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測量
多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換
快速無損測量電鍍層膜厚
可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層！
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