更新時(shí)間：2025-11-06
韓國先鋒電鍍測(cè)厚儀XRF-2000膜厚儀檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器半導(dǎo)體等電鍍層厚度快速無損檢測(cè)電子電鍍層厚度X射線鍍層測(cè)厚儀X-RAY膜厚儀XRF-2020
X射線鍍層測(cè)厚儀X-RAY膜厚儀XRF-2020
韓國Micropioneer
測(cè)量單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層
鍍銀測(cè)量范圍0.1-50um
鍍鎳測(cè)量范圍0.5-30um
鍍銅測(cè)量范圍0.5-30um
鍍錫測(cè)量范圍0.5-50um
鍍金測(cè)量范圍0.02-6um
鍍鋅測(cè)量范圍1-30um
鋅鎳合金測(cè)量范圍1-25um
鍍鉻測(cè)量范圍0.5-25um
X射線鍍層測(cè)厚儀X-RAY膜厚儀XRF-2020
儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換
功能特點(diǎn)：
XRF-2002膜厚儀X射線熒光法，該技術(shù)已經(jīng)被證實(shí)并且得到廣泛應(yīng)用
可在建立測(cè)量曲線存儲(chǔ)的情況下提供易于操作、快速和無損的電鍍鍍層厚度的測(cè)量。
范圍包括從元素周期表中的Ti 22到 U92
XRF-2020具有大小不同的樣品艙:
廣泛應(yīng)用在電子電鍍,五金端子連接器,半導(dǎo)體框架,PCB板等
行業(yè),快速無損測(cè)量鍍金,銀,鎳,錫,鋅,銅,鋅鎳合金等
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