更新時間：2025-11-06
惠州測厚儀韓國XRF-2020膜厚測量儀檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器半導體等電鍍層厚度快速無損檢測電子電鍍層厚度XRF-2020測厚儀韓國Micropioneer膜厚測量儀
惠州測厚儀韓國XRF-2020膜厚測量儀
快速無損測量
電鍍層膜厚,測量電鍍層厚度:金,鎳,銀,錫,鋅,銅,鋅鎳合金等
型號規格
如下圖:
XRF-2020測厚儀韓國Micropioneer膜厚測量儀
產品功能：
1. 采用X射線熒光光譜法無損測量金屬鍍層厚度,單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限基材！
1. 鍍層元素范圍：鈦～鈾，包含常見的金、鎳、銅、銀、錫、鋅、金，鉻，鋅鎳合金等。
2. 鍍層層數：可測5層。
3. 測量產品位置尺寸：標準配備0.2mm準直器,測量產品大于0.4mm(可訂制更小準直器)
4. 測量時間：通常15秒。
5. H型號機箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 100 mm (長x寬x高)。
6 L型號機箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 30 mm (長x寬x高)。
7. 測量誤差：通常小于5%，視樣品具體情況而定。
8. 可測厚度范圍：通常0.01微米到60微米
XRF-2020韓國電鍍層測厚儀X-RAY膜厚測量儀
工作方法：通過CCD鏡頭觀察樣品倉
快速無損測試電鍍層厚儀
測量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
可測量單鍍層,雙鍍層,多鍍層及鋅鎳合金鍍層
X-RAY膜厚測試儀韓國XRF-2020先鋒測厚儀
快速無損測量
電鍍層膜厚,測量電鍍層厚度:金,鎳,銀,錫,鋅,銅,鋅鎳合金等
惠州測厚儀韓國XRF-2020膜厚測量儀
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