更新時間：2025-11-06
MicroP XRF-2020總代理X-RAY膜厚測試儀檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器半導體等電鍍層厚度快速無損檢測電子電鍍層厚度韓國電鍍層測厚儀XRF-2020膜厚測試儀
韓國電鍍層測厚儀
XRF-2020膜厚測試儀
測量電鍍層厚度:
測量快速檢測電鍍層厚度
金,鎳,銀,錫,鋅,銅,鋅鎳合金等厚度
型號規格MicroP XRF-2020總代理X-RAY膜厚測試儀
如下圖:
XRF-2020測厚儀韓國Micropioneer膜厚測量儀
產品功能：
1. 采用X射線熒光光譜法無損測量金屬鍍層厚度,單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限基材！
1. 鍍層元素范圍：鈦～鈾，包含常見的金、鎳、銅、銀、錫、鋅、金，鉻，鋅鎳合金等。
2. 鍍層層數：可測5層。
3. 測量產品位置尺寸：標準配備0.2mm準直器,測量產品大于0.4mm(可訂制更小準直器)
4. 測量時間：通常15秒。
5. H型號機箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 100 mm (長x寬x高)。
6 L型號機箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 30 mm (長x寬x高)。
7. 測量誤差：通常小于5%，視樣品具體情況而定。
8. 可測厚度范圍：通常0.01微米到60微米
XRF-2020測厚儀X-RAY電鍍膜厚測量儀
測量方法：通過CCD鏡頭觀察樣品倉
快速無損測量
電鍍層膜厚,測量電鍍層厚度:
測量金,鎳,銀,錫,鋅,銅,鋅鎳合金等電鍍層厚度
單鍍層,雙鍍層,多鍍層,鋅鎳合金鍍層均可以測量
MicroP XRF-2020總代理X-RAY膜厚測試儀
Micropioneer XRF-2020測厚儀韓國先鋒
韓國電鍍層測厚儀XRF-2020膜厚測試儀
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